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CITE2021傳遞數字科技背后溫情為美好“芯”生活不斷前行

2021-04-15 16:33:20 來源：中國網科學

從2013年至2021年,由工業和信息化部與深圳市人民政府聯手打造的國家級電子信息全產業鏈展示平臺——中國電子信息博覽會(CITE)已經成為電子信息高新技術領域重要的“行業風向標”、“技術風向標”和“創新風向標”,集中體現了電子信息領域的最新發展成就。

2021年4月9日至11日,第九屆中國電子信息博覽會(簡稱CITE2021)如期而至,為業界充分展示包括智慧家庭、5G+物聯網、工業互聯網、集成電路、大數據存儲等代表電子信息產業未來發展的核心內容。

作為半導體產業的重要分支,近年來存儲芯片行業迎來爆發,據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計,僅2019年存儲芯片市場規模就超過千億美元。

全系列、全覆蓋產品布局

傳遞數字科技背后溫情,為美好“芯”生活不斷前行

CITE2021,宏芯宇攜全系列存儲產品參展:

閃存盤(UDP/PCBA)、嵌入式存儲(eMMc/eMCP/UFS)、微容量存儲(SPI NAND/MLC/Flash TLC)、存儲卡(NM Card/Micro SD/ SD)固態硬盤(SATA SSD/ PCIE SSD)、內存產品(DDR/LPDDR/DRAM Module),廣泛應用于消費類電子、工業類電子、物聯網、云計算、移動應用以及人工智能等領域。

本次展會,宏芯宇不僅帶來了創新打造的全球第一顆40nm的USB 3.2 Gen1x1規范的閃存盤主控芯片:HG2319,還帶來了國內首款全國產化eMMC系列,更有已在TV/STB/OTT/GPON/EPON以及平板相關的消費類電子產品上應用的DRAM,服務臺式機及筆記本電腦的DRAM Module,高速、經濟的SSD固態硬盤系列,支持多晶圓大容量存儲卡Micro SD/SD、華為NM卡專利授權品牌NM card以及適應于消費類電子領域微型化存儲產品SPI NAND。全系列、全覆蓋產品,誠意滿滿、創新滿滿,滿足市面上對于存儲產品的所有需求。

開展首日,深圳會展中心1號館宏芯宇展位(1C045),琳瑯滿目的存儲“芯”品吸引了一波又一波的參展商、專業觀眾前來“圍觀”與咨詢。

創“芯”驅動制造

構建國產生態閉環,助力國產生態布局

芯片是科技領域核心技術,但中國在半導體上對海外的依賴仍然突出。數據顯示,中國是世界最大的半導體進口國,2019年購買價值超過3000億美元的外國制造的芯片。

人工智能、物聯網、云計算等新興行業發展態勢向好,各類電子化和智能化設備都離不開存儲芯片應用,而一顆中國“芯”更是未來國家戰略的一部分。隨著國際環境對中國芯等核心技術的“卡脖子”,國家大力發展芯片自主研發,芯片行情將是今年乃至以后市場的主旋律!這也直接促進了芯片產業鏈相關企業快速布局國產芯片的動力及決心。

宏芯宇始終專注于存儲行業領域,以市場需求為導向,以技術創新為核心,以存儲“芯”片賦能終端應用,建立國內上游原料供應鏈,以自身強大的研發實力,自主研發硬件及固件,國內投片及封測,構建國產生態閉環,助力國產生態布局。目前,公司與長江存儲達成戰略合作,成為其鉆石級生態合作伙伴,以長江存儲NAND Flash顆粒為共同價值,以“Xtacking圖形商標”為統一視覺標識的生態體系,通過聯盟中上下游企業的創新融合,將Xtacking圖形商標打造成為性能強勁、技術創新、品質可靠的高端存儲器代名詞。促進互利共贏,共建生態,共同耕耘國內及國際存儲市場,助力國產芯生態布局。

宏芯宇在國內投片的HG2319是全球第一顆40nm的USB 3.2 Gen1x1規范之閃存盤主控芯片,相比同業采用的72bit更加強化存儲容錯率,也實現了同業產品中最小面積的設計。而此次帶來的國內首款全國產化eMMC系列,采用最新的eMMC 5.1版本協議,搭載自主可控主控和國產NAND Flash,是國內首家實現集主控、NAND Flash、固件研發設計、封裝測試均國產化的廠商。目前已被廣泛應用于手機、電視、平板電腦、車載后裝系統、廣告機等應用領域。

在全球大力發展高新技術的背景下,人工智能、物聯網、云計算等新興行業發展態勢向好,宏芯宇作為一家芯片研發設計公司,以自身強大的研發實力,助力國產化布局,無論是從研發水平、技術背景上,還是從行業資源、產品布局上,都馬力十足。

展會現場,深圳宏芯宇電子股份有限公司銷售副總陳貴榮、董事會秘書朱子軒接受記者的采訪,闡明宏芯宇用“芯”為存儲領域推動數字化建設賦能的應用實踐及未來產品布局。

持續開拓技術領域的創新

目前宏芯宇在深圳、臺灣、合肥(研發總部)三地設立了研發中心,80%的研發人員占比,聚集中國（臺灣地區、港澳地區）、新加坡等地高級人才,擁有100多項專利認證和軟件著作權,建立聯合實驗室,持續開拓技術領域的創新。

攜手行業巨頭深入合作

同時,宏芯宇攜手行業巨頭深入合作,從研發架構和技術團隊建設等方面保持緊密聯系,為持續新技術的創新發展形成戰略升級,奠定了公司領先的技術地位。

在存儲領域深耕數十年

此外,公司領軍人物及核心團隊均在存儲領域深耕數十年,擁有強大的上游資源整合能力及產品細分領域的業務認知,緊跟市場需求,把握市場風向,在產業鏈上占據了重要環節。

完整的產品線布局

當前,宏芯宇正加緊布局存儲芯片的產業全鏈條創新應用,已形成完整的產品線布局。

短時間內,宏芯宇推出的三顆針對消費級市場的芯片產品:自主研發的HG2319已量產,eMMC5.1主控芯片CS8232下半年也將量產,SATA2259以及全新的SATA SSD系列產品HG2259,由宏芯宇完全能自主開發,采用28nm制程,性能穩定的同時具有超高的性價比,在市場上擁有絕對優勢。

未來針對服務器市場,還將推出SSD Gen3X4、SSD Gen4X4兩款存儲產品;同時,針對汽車電子行業的迅速增長,宏芯宇計劃推出全新的車規級UFS。面對大數據的快速增長需求和數據海量化的發展,宏芯宇也將在大數據、伺服器、AI智能、汽車電子等市場積極布局,并基于深厚的認知與積淀,驅動存儲領域更為可靠、信賴,助力國產存儲行業走向縱深。

標簽： CITE2021宏芯宇數字科技